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型号	单价(USD)	工作温度	厂家	封装
DS2433X-Z01	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	6-XBGA，FCBGA
DS2430AD/T&R	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	4-UFBGA，FCBGA
DS2423D/T&R	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	6-XBGA，FCBGA
DS2430AP/T&R	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	6-LSOJ（0.148"，3.76mm 宽）
DS2433D/T&R	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	6-XBGA，FCBGA
DS1220AB-150IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	24-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1225AB-70	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1225AB-70IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1225AD-70	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1225AD-70IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1230W-100IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1245W-100IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	32-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1249W-100IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	32-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1250AB-100IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	32-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1250W-100IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	32-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1250Y-100IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	32-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1265W-100IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	36-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1270W-100IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	36-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS2433S+	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
DS1609S-50+	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS2433S+T&R	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
DS2016-100+	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	24-DIP（0.600"，15.24mm）
DS1220Y-200+	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	24-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1220Y-200IND+	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	24-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1330ABP-100+	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	34-PowerCap? 模块

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