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型号	单价(USD)	工作温度	厂家	封装
MXD1210CSA-T	面议	0°C ~ 70°C	Maxim Integrated	8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
DS1211S+	面议	0°C ~ 70°C	Maxim Integrated	20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1211+	面议	0°C ~ 70°C	Maxim Integrated	20-DIP（0.300"，7.62mm）
DS1211N+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-DIP（0.300"，7.62mm）
DS1211S+T&R	面议	0°C ~ 70°C	Maxim Integrated	20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1211SN+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1211SN+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1212+	面议	0°C ~ 70°C	Maxim Integrated	28-DIP（0.600"，15.24mm）
DS1312E+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
DS1222+	面议	0°C ~ 70°C	Maxim Integrated	14-DIP（0.300"，7.62mm）
DS1222S+	面议	0°C ~ 70°C	Maxim Integrated	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
DS1321E+T&R	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
DS1312+	面议	-40°C ~ 85°C	Maxim Integrated	8-DIP（0.300"，7.62mm）
DS1245Y-70IND	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	32-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1230Y-150	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1230Y-200	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1230AB-200	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1230Y-120	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1230AB-100	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1230AB-120	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1220AB-120	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	24-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS2016-100	面议	-40°C ~ 85°C（TA）	Maxim Integrated	24-DIP（0.600"，15.24mm）
DS1250Y-100	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	32-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1230AB-70	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）
DS1230Y-70	面议	0°C ~ 70°C（TA）	Maxim Integrated	28-DIP 模块（0.600"，15.24mm）

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