| 图像 |
型号 |
现有数量 |
单价(USD) |
工作温度 |
厂家 |
封装 |
PDF资料 |
 |
TLE5206-2G |
19416 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA |
 |
|
TLE5206-2G |
19416 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA |
|
|
TLE5205-2G |
4000 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA |
|
|
TLE5205-2G |
6174 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA |
|
|
TLE5205-2G |
6174 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA |
|
|
BTN7960BAUMA1 |
7000 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA |
|
|
BTN7960BAUMA1 |
7314 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA |
|
|
BTN7960BAUMA1 |
7328 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
TO-263-8，D2Pak（7 引线+接片），TO-263CA |
|
 |
TLE6209RAUMA2 |
4800 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
20-PowerSOIC（0.433"，11.00mm 宽） |
|
|
TLE6209RAUMA2 |
5563 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
20-PowerSOIC（0.433"，11.00mm 宽） |
|
|
TLE6209RAUMA2 |
5563 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
20-PowerSOIC（0.433"，11.00mm 宽） |
|
 |
TLE5206-2S |
3459 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
TO-220-7 |
|
 |
TLE4729G |
2000 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
TLE4729G |
2696 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
TLE4729G |
2696 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
TCA3727G |
1000 |
面议 |
-40°C ~ 110°C（TA） |
Infineon Technologies |
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
TCA3727G |
2250 |
面议 |
-40°C ~ 110°C（TA） |
Infineon Technologies |
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
TCA3727G |
2250 |
面议 |
-40°C ~ 110°C（TA） |
Infineon Technologies |
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
TLE4726GXUMA1 |
1000 |
面议 |
-25°C ~ 125°C（TJ） |
Infineon Technologies |
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
TLE4726GXUMA1 |
1000 |
面议 |
-25°C ~ 125°C（TJ） |
Infineon Technologies |
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
|
TLE4726GXUMA1 |
1000 |
面议 |
-25°C ~ 125°C（TJ） |
Infineon Technologies |
24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
|
 |
TLE8444SLXUMA1 |
0 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
|
|
TLE8444SLXUMA1 |
300 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
|
|
TLE8444SLXUMA1 |
300 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
|
 |
TLE6280GPAUMA2 |
800 |
面议 |
-40°C ~ 150°C（TJ） |
Infineon Technologies |
36-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸焊盘 |
|
客服①